产品特性：

主要合金组分：SnAg3Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7、SnBi35Ag1.0

产品规格：2#（45~75μm）、3#（25~45μm）、4#（20~38μm）、5#（15~25μm）、6#（5~15μm）

熔点：138~230℃

产品应用：

5G通讯、智能穿戴、半导体芯片封装、MiniLED、散热器模组及集成电路板中温度敏感型通孔元件或连接器等用锡膏

产品特性：

执行标准：Q/YXG002—2003

牌号：GB/T728-1998

主要用途：本产品用作还原剂、制造合金、镀锡制品、生产有机锡及制品等。

性状：银白色有金属光泽的颗粒。物理化学性质同金属锡。产品规格：形态（圆形、水滴状、扁球状）粒度：1-2mm 2-4mm 4-6mm

产品特性：

产品规格：预成型焊片按ROSH、JIS-Z-3910-2008、IPC-TM-650-2-2-20或按用户要求定制。

包装规格：预成型焊片可采用载带、玻璃瓶、塑料盒、覆膜等方式包装。

用途：预成型焊片广泛应用于IGBT（绝缘栅双极型晶体管）封装、SMT封装（表面贴装）、DIP封装（双列直插式封装）、QFN封装（方形扁平无引脚封装）等。

产品特性：

主要合金组分：SnAg3Cu0.5

尺寸规格及精度：Φ0.20~1.3mm，集中度高，Cpk≥1.67

外观与性状：银灰色、表面光滑无污染金属球,准确的合金成分，高纯度、低杂质，低氧含量（≤100ppm）无空洞，良好的焊接性能

产品应用：

用来代替芯片（IC元件）封装结构中的引脚，实现电路连接及机械支撑的作用。适用于BGA、CSP工艺封装、半导体封装、SMT修补等高端连接器制造、芯片封装、精密零件激光定位焊接领域

产品特性：银灰色几何状金属。

执行标准：GB/T728、GB/T8012

产品牌号：Sn99.90A、Sn99.90AA、Sn99.95A、Sn99.95AA、Sn99.99A、Sn63PbA等执行标准规定的各牌号；可生产其它特殊要求的产品。

规格形状：板、球、菱形棒、八角形棒、星形棒、矩形等各种规格。也可根据客户要求生产不同形状的阳极。